10月28日，中国建投子公司建投投资的投资企业西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称西安奕材）在上海证券交易所科创板挂牌上市。西安奕材是今年6月中国证监会宣布在科创板设置科创成长层以来，首批三家新注册的科创板科创成长层企业之一，展现出资本市场对硬科技企业的持续认可。

西安奕材长期专注12英寸半导体硅片研发与制造。截至2024年，公司月均出货量及年末产能规模均位居中国大陆首位、全球第六，同时也是国内该领域拥有境内外授权发明专利数量最多的企业。公司已构建覆盖拉晶、成型、抛光、清洗和外延等五大核心工艺的技术体系，产品在晶体缺陷控制、低翘曲度、超平坦度等关键指标方面达到国际先进水平，可广泛应用于2YY层NAND Flash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片的量产需求，并持续推进更先进制程产品的客户验证。

在人工智能芯片领域，西安奕材也实现前瞻布局，目前正配合客户验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片，并参与开发下一代高端存储芯片，以支持AI大模型在训练数据和模型参数方面的定制化存储需求。

建投投资对西安奕材的投资，是践行“制造强国”国家战略的重要举措。未来，建投投资将继续围绕国家战略需求，深耕半导体、人工智能等关键科技领域，支持产业链实现自主突破，为我国在全球科技竞争中保持领先地位贡献力量。