1月2日，中国建投子公司建投投资的投资企业上海壁仞科技股份有限公司（以下简称“壁仞科技”）在香港交易所主板挂牌上市，股票代码为“06082.HK”。壁仞科技此次发行价格为每股【19.6】港元，基础发行股份数为【2.85】亿股，基础发行规模为【53.83】亿港元。

壁仞科技是国内领先的通用智能计算解决方案提供商，以自主研发的壁砺™系列GPU产品为核心，为各行业提供强大、安全、高效的算力基础设施。自2019年成立以来，壁仞科技坚持原创核心架构，首创Chiplet大算力芯片，构建起软硬协同的技术创新体系，致力于打造国产智能计算产业生态，助力中国人工智能产业高质量发展。

凭借实用、可靠、创新的产品及解决方案，壁仞科技的产品已应用于AI数据中心、电信、AI解决方案、能源及公用事业、金融科技及互联网等关键行业，并实现全国多个智算集群的规模部署，有效支持人工智能训练、推理服务及科研创新等关键场景的算力需求。

当前，全球智能计算芯片市场高度集中，长期由海外企业主导，占据全球90%以上市场份额。面对日益激烈的全球科技竞争与迫切的算力国产化需求，实现智能计算芯片的自主可控与产业安全已成为国家战略的重要组成部分。壁仞科技作为国产替代的核心力量，凭借国内领先的技术架构与创新能力，其自主研发的壁砺™系列GPU产品已跻身国内第一梯队。

此次上市后，壁仞科技成为“港股GPU第一股”，上市募集资金将主要用于进一步增强技术实力、迭代升级产品，助力壁仞科技在国产芯片自主可控与国产算力生态建设中发挥更大作用。

建投投资对壁仞科技的投资，是落实国家发展自主可控算力基础设施产业政策的重要实践。未来，建投投资将继续秉持“服务国家战略，引领产业升级”的使命，深度聚焦半导体、新能源、高端制造、信息技术等核心环节的硬科技投资，赋能更多领军企业实现技术突破，推动创新链、产业链、资金链的深度融合，为我国构建自主可控的现代化产业体系贡献建投力量。