近日，中国建投子公司建投投资旗下基金建安壹号股权投资（安徽）合伙企业（有限合伙）领投苏州威迈芯材半导体有限公司（以下简称“威迈芯材”），为威迈芯材半导体光刻胶核心主材的中国量产工厂建设及研发能力提升提供有力支撑。

威迈芯材是一家专注于半导体高端光刻胶核心主材研发与生产的创新型企业，也是国内少数具备高端半导体光刻胶核心原料量产能力的供应商。面对半导体产业链自主可控的迫切需求，公司已在合肥建成占地50亩、规划年产能100吨的光刻胶核心主材料量产工厂，致力于打造国内规模最大的高端半导体光刻胶核心主材量产基地。

公司提供光刻胶核心主材的一揽子解决方案，量产产品覆盖半导体行业先进制程所需的ArFi/ArF/KrF级别光刻胶关键材料，包括光致产酸剂（PAG）、PHS树脂、BARC树脂以及显示面板光刻胶用光引发剂（PI）等。目前，公司产品已基本导入和覆盖国内主流半导体光刻胶龙头企业。

本次增资后，威迈芯材将进一步加大在光刻胶核心主材领域的研发投入和量产能力建设，不断巩固在国内高端半导体光刻胶核心主材领域的领先地位，加速对客户的研发响应速度、提升量产交付能力，从而推动国内半导体光刻胶产业链的自主可控。

此次基金投资是落实制造强国战略、推动关键材料国产化的重要实践，也是助力我国半导体产业链安全稳定的重要举措。未来，建投投资将继续秉持“服务国家战略，引领产业升级”的使命，聚焦新材料等关键领域，深化产业金融服务，赋能更多硬科技企业实现技术突破与产业跃升，为现代化产业体系建设和实体经济高质量发展贡献力量。